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咬边：咬边是由于电弧将焊件边缘熔化后，没有得到熔化焊条 的补充所留下的缺口叫咬边。过深的咬边将消弱焊接接头的强度，往往在咬边处产生应力集中，导致结构破坏。特别是焊接低合金高强度钢时，咬边的边缘被淬硬，常常是焊接裂纹的发源地。因此，重要结构的焊接接头不允许有咬边缺陷存在，或者规定限制咬边的缺陷在一定的数值下，如不应超过0.5mm，否则就应进行补焊。
产生的原因主要是;焊接电流太大及运条速度不当及焊条角度不适等；在角焊时，经常是由于焊条角度或电弧长度不当。在自动电弧焊时，也往往是由于焊接速度过快而产生的。
防止产生咬边的主要措施：选择适当的电流，保持运条的均匀，角焊时，焊条要采用合适的角度和保持一定的电弧长度。自动埋弧焊时一般不产生咬边。
未焊透：
焊件的间隙或边缘未被电弧熔化而留下的空隙称为未 焊透。根据未焊透的部位不同，可分为根部未焊透、边缘未焊透、层间未焊透等几种。产生未焊透的部位往往也存在夹渣，连续性的未焊透是一种极危险的缺陷。因此，在大部分结构中是不允许存在的。未焊透不仅使机械性能降低，而且未焊透处 的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹。
未焊透产生的原因：焊接电流太小，焊接速度快，坡口角度小、钝边太大、根部间隙小，焊条角度不当，焊件有厚的锈皮和熔渣，自动埋弧焊时焊偏等。在未焊透中，还有一种叫“未熔合”。这是由于焊件边缘加热不充分，熔化金属都已经覆盖在上面；这样，焊件边缘和焊缝金属未能熔合在一起造成了“未熔合”。产生这种缺陷的原因主要是使用了过大的电流，使后半根焊条发红，以至造成熔化太快。当焊件边缘尚未熔化，焊条的熔化金属就覆盖了上去。另外，造成未熔合的运因还有间隙太小、速度过快、弧长过长等。
避免未焊透和未熔合的方法是：正确选用和加工坡口尺寸，保证必须的装配间隙，正确选用焊接电流和焊接速度，认真操作，防止焊偏等。
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